2018/07/2310/19「第1回 光を利用したものづくりに関するセミナー」のご案内
- セミナー
レーザ加工の最新動向～進化を続けるレーザ切断・溶接の最前線を知る～【切断編】
製造業の皆さまに対し、光を利用したものづくりに関する専門性を深めていただくためレーザ加工の最新動向をテーマに学術・実践の両面より解説いたします。
| 日時 | 平成30年10月19日（金）14：00～17：00 |
|---|---|
| 場所 | グランドホテル浜松 飛鳥 ※ お車でも来場できます |
| 内容 | ◎講演1 レーザ切断における基礎現象と切断技術の展望 講師:中央大学研究開発機構 教授 新井武二氏
◎講演2 レーザによる切断と穴あけ加工機の最新動向 講師：三菱電機株式会社 FAシステム事業本部 産業メカトロニクス事業部 主席技師 金岡優氏 |
| 対象者 | ものづくり企業 等 |
| 定員 | 60名程度 |
| 参加費 | 無料 |
| 申込方法 | 下記申込サイトまたはこちらのチラシに必要事項を記入の上、FAXでお申し込みください。 https://www.hai.or.jp/pvc/event/181019seminar/ FAX:053-471-2113 |
| 申込締切 | 平成30年10月12日（金） |
| お問合せ先 | 公益財団法人 浜松地域イノベーション推進機構 フォトンバレーセンター 落合/平野 TEL:053-471-2111 |
